超高速高低温气流冲击试验机适用于各类半导体芯片、闪存flash/emmc、pcb电路板ic、光通讯（如收发器transceiver高低温测试、sfp光模块高低温测试等）、电子行业等进行ic特性分析、高低温循环测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验。
工作原理
1、试验机输出气流罩将被测试品罩住，形成一个较密闭空间的测试腔，试验机输出的高温或低温气流，使被测试品表面温度发生剧烈变化，从而完成相应的高低温冲击试验；
2、可针对众多元器件中的某一单个ic或其它元件，将其隔离出来单独进行高低温冲击，而不影响周边其它器件，与传统冷热冲击试验箱相比，温变变化冲击速率更快。
工作模式
a）2路主空气管输出，由分布头分为8路供气，带2套1拖8系统
b)2种检测模式airmode和dutmode
测试和循环于高温/常温/低温(或者不要常温）
主要技术参数
设备型号：he-ats750
样品盒尺寸：直径140mm×高50mm
制冷方式：采用风冷式hfc环保制冷剂复叠系统，温度可达-70℃
噪音：≤65db（a声级）
条件：风冷式环境温度在+23℃时
温度控制范围：-70℃～+250℃
冲击温度范围：-60℃～+200℃
温度转换时间：≤10秒
温度偏差：测试品恒定在-40℃时,温度偏差为±1℃
冲击气流量：1.9~8.5l/s(分为8路，每路0.23~1.06l/s）连续气流
温变速率降：rt+10℃降至-40℃≤60s
试品表面温度：rt+10℃降至-40℃约1分钟试品表面温度达到，气体温度与样品温度可选择测控
控制系统：采用进口智能plc触摸屏控制，7寸彩色屏
试品：带2套1拖8系统，金属封装pcb板模块8片；
前端空气经干燥过滤器处理,产品测试区及附近无明显结露现象。设备可以连续运转不需进行除霜。
外形尺寸：宽790×高1600×深1080（mm）以实物为准
使用电源：ac三厢五线380v50/60hz
标准仪据
gb/t2423.1-2008试验a：低温试验方法；
gb/t2423.2-2008试验b：高温试验方法；
gb/t2423.22-2012试验n：温度变化试验方法
gjb/150.3-2009高温试验
gjb/150.4-2009低温试验
gjb/150.5-2009温度冲击试验