激光焊接按照锡料状态分为锡膏、锡丝以及锡球激光焊。相比传统波峰焊、回流焊、手工烙铁锡焊等锡焊工艺，激 光 锡 焊 的 激 光 光 源 主 要 为 半 导 体 光 源（915nm）。由于半导体光源属近红外波段，具有良好热效应，其*的光束均匀性与激光能量的持续性，对焊盘的均匀加热、快速升温，具有焊接效率高、焊接位置可精确控制、焊点一致性好等优势，非常适合小微型电子元器件、结构复杂电路板及pcb 板等微小复杂结构零件的精密焊接。
功能对比激光锡丝焊激光锡膏焊激光锡球焊烙铁焊接焊接效率0-1.5个点/秒0-1个点/秒0-3个点/秒0-1个点/秒焊接效果中，助焊剂轻微残留中，助焊剂轻微残留，少量锡珠飞溅无助焊剂残留、飞溅差，助焊剂残留多，拉尖、虚焊焊接尺寸300-3000um200-2000um100-2000um3000-1000um
一、不同焊料焊接工艺对比
二、不同金属焊盘对激光的吸收对比
普思立激光自动送锡丝焊接模块，既支持上下游工序设备的无缝衔接自动生产，也支持手动人工上下料，实现焊接工位的精确快速定位和激光功率的稳定输出，送锡精准且与激光加热协调运作。该设备整机效率高、维护少、焊点质量牢固可靠、成形美观，能帮助客户有效提高焊接质量及效率。
时下，国内微电子企业pcb、fpcb板主件、晶振元件、倒装芯片等制造过程已经越来越多地使用激光锡焊。具体表现在微电子封装和组装中，激光锡焊已经用于高密度引线表面贴装器件的回流焊、热敏感和静电敏感器件的回流焊、选择性再流焊、bga 外引线的凸点制作、flip chip 的芯片上凸点制作、bga 凸点的返修、tab 器件封装引线的连接、摄像头模组、vcm音圈马达、ccm、fpc、连接器、天线、传感器、电感、硬盘磁头、扬声器、喇叭、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的产品上。
在锡焊领域，普思立激光将同轴温度反馈、异形光斑等核心技术应用到其中，，拥有锡膏焊接头、锡球焊接头、锡丝焊接头、温控仪、送丝机、点胶阀、锡丝（0·3-1·2mm）、锡球（0·1-2·0mm）、锡膏（低、中、高温）等激光锡焊专用焊接部件，并积累大量应用案例。
目前，普思立激光锡焊设备及相关解决方案已广泛应用到汽车制造、消费电子、光通讯、电器家用、航天航空、传感器等行业，能针对客户不同需求，为客户提供量身定制的激光焊接及自动化解决方案。
关键词：电子元器件 电路板 芯片 传感器