芯片xray检测设备主要是采用的x光检查机中产生的x射线照射芯片内部，x射线的穿透力很强，能够穿透芯片后成像，芯片内部结构断裂情况一览无余，使用x光对芯片检测的主要特点是对芯片本身没有损伤，因此这种检测方式也叫无损探伤。
那如何能前期预防飞机结构损伤的情况发生呢？据了解，目前x射线实时成像检测技术是的无损检测方式之一，具有实时动态以及从各个角度来观察飞机零部件的缺陷。一般可以100%对飞机复合材料进行检查，有效的避免漏检，成像速度快，对内部体积性缺陷有很高灵敏度，可以立即直观的得出检测结果。近几年，民用航空公司及飞机配件制造商加大对无损检测的重视，同众多x射线检测设备制造企业合作，例如日联科技等x射线实时成像检测技术研发型企业。ndt手段的加强、工艺的不断改进，可以说是航天航空发展的技术关键。
芯片x-ray检测设备采用x光透射原理，对被测物内部结构进行实时拍照检测。广泛应用于电池、电子产品加工和铸件加工等行业，主要对产品内部缺陷进行实效分析，使用户可以轻松获得高质量、高放大倍率、高分辨率的图像。
一项伟大技术的发明，都有其美好的初衷，x射线初用于医学成像诊断，产生x射线的简单方法是用加速后的电子撞击金属靶。撞击过程中，电子突然减速，其损失的动能（其中的1%）会以光子形式放出，形成x光光谱的连续部分，称之为制动辐射。通过加大加速电压，电子携带的能量增大，则有可能将金属原子的内层电子撞出。于是内层形成空穴，外层电子跃迁回内层填补空穴，同时放出波长在0.1纳米左右的光子。由于外层电子跃迁放出的能量是量子化的，所以放出的光子的波长也集中在某些部分，形成了x光谱中的特征线，此称为特性辐射。